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海明博科技PCB布线业务介绍：

公司承接过的PCB布线设计包括：工控板，视频采集板，背板，摄像机主板，手机主板，USB产品等，涉及DSP，ARM，PowerPC，SDRAM，DDR，PCI和以太网等模块。

客户包括：清华大学，中科院，中国传媒大学等科研院所和ST（意法半导体），同方等各种规模的硬件设计公司。常用布线工具包括：Cadence Allegro, PADS (Powerpcb)，Protel (AD6) 等。

本公司和牧泰莱等制板公司有合作关系，可以提供PCB制板厂家推荐等配套服务，让客户享受更优惠的制板价格。

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以下为公司以前承接的PCB布线设计的一些统计信息：

• 最高设计层数：16层
• 最小过孔：8MIL（4MIL激光孔）
• 最小线宽：3MIL，最小线间距：4MIL
• 最小BGA ball间距：0.5mm
• 普通密度板交货期7天。

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以下为几块不涉及保密问题的PCB板图的局部截图：

• 600M DSP板 PCB局部截图
• 200M ARM板 PCB局部截图
• 400M Powerpc板 PCB局部截图

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产品和技术服务，请联系市场部。电话：15010390265

海明博科技将利用自身的科研开发优势，提供国内性价比最高的ARM和DSP定制板卡、及高速布线等技术服务，公司将竭诚为您服务。